高頻基板

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工研院材化所深耕5G高頻基板材料技術開發，從銅箔、樹脂原料布局至銅箔基板配方、軟板材料、量測技術等專利布局，以符合5G低介電、低耗損的材料需求，將有助於加速5G ...

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囙此，5G通信使用的PCB基板材料最重要的效能是滿足高頻高速的要求，以及一體化、小型化、輕量化、多功能和高可靠性的要求。特別是樹脂材料要求低介電 ...

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一是PCB的加工工藝要求更高，二是採用高頻覆銅板——滿足高頻應用環境的基板材料稱為高頻覆銅板。衡量高頻覆銅板材料效能的主要有介電常數（Dk）和介電損耗 ...

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品名：PTFE F4BM電路板. 基板材質：PTFE F4BM系列. 介電常數：2.65. 層別：2Layers. 基板厚度：1.524mm（60mil）. 成品厚度：1.6mm. 鍍銅厚度：1 oz（35 μ m）.

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台燿(6274)是國內最早跨入高頻高速基板領域CCL廠，公司高階CCL材料也是國內第1家在此領域能夠取得國際大廠認證的公司，2015年美商Amazon在其新建之 ...

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高頻基板材料 ... 米波傳輸所需之基板材料進行整體性的開發，將低介電特性與高導熱性能結合在同一材料 ... 箔基板材料，以期應用至未來5G毫米波之相關電路板材料。

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高頻銅箔基板(單面板LK-type ) ... 高頻低介電特性佳。低損耗，適用於高速傳輸。良好加工操作性。可彈性搭配厚度。符合ROHS，REACH，及UL安規。 * 銅箔可搭配壓延或電解 ...

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羅傑斯RO4003C 陶瓷高頻混壓板. 基板：羅傑斯RO4003C陶瓷高頻混壓PCB. 材質：羅傑斯Rogers RO4003C. 介電常數：3.38. 層別：多層電路板. 基板厚度：0.813mm（32mil）.